
-Bump)”,将光纤装配容差提升约100倍,使组装工厂可使用标准CMOS自动化设备进行“无源”盲插,极大提升生产速度和良率;同时实现“光子插头(Photonic-Plug)”设计,让光纤可以像插拔U盘一样可拆卸、可现场维修,彻底攻克了CPO芯片难以返修的行业痛点。同时能以极限密度承载AI所需的高速传输,能耗更低,精准契合超大规模数据中心的需求。
家电市场迎来全新的竞争格局。 【本文结束】如需转载请务必注明出处: 责任编辑:建嘉
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发布时间:06:47:04
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